Die zweite Gruppe von Abnehmern von
Rückgewinnungs- und Aufbereitungs-
leistungen der SiC-Gruppe sind Hersteller
von Wafern für die Halbleiter-Industrie.
Auch in dieser Industrie wird zunächst
Reinsilizium – hier allerdings ausschließlich
monokristallines Silizium – hergestellt und
zu Siliziumblöcken, so genannte Ingots
geschmolzen und gezogen. Diese Ingots
werden mittels der Drahtsägetechnik zu
Wafern zersägt, wobei Halbleiterwafer
in der Tendenz deutlich größer sind als
Photovoltaikwafer. Diese relativ großen
Wafer werden erst nach ihrer Bestückung
durch die Halbleiterchiphersteller in einem
weiteren Produktionsschritt in kleine Halb-
leiterchips zerteilt. |
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Wafer für die Halbleiter-Industrie müssen
besonders hohen Qualitätsanforderungen
genügen und setzen daher auch einen
Sägevorgang in besonders hoher Qualität
voraus. Die weltweite Gesamtproduktion
von Halbleiterwafern ist gemäß der
Gartner Studie 11. August 2006 im Jahr
2004 um 21,4 % und im Jahr 2005 um
6,7 % gestiegen.
Im Jahr 2006 wird die Produktion voraus-
sichtlich um 17,8 % steigen. Für die Jahre
2005 bis 2011 schätzt die Gartner Studie
ein durchschnittliches Wachstum von
jährlich 9,2 %. |
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